Vakuum qoplamasi bug'lanish manbasini vakuumda isitish va bug'lash yoki tezlashtirilgan ion bombardimoni bilan sochish va uni bir qatlamli yoki ko'p qatlamli plyonka hosil qilish uchun substrat yuzasiga joylashtirishni anglatadi.Vakuumli qoplamaning printsipi nima?Keyinchalik, RSM muharriri uni biz bilan tanishtiradi.
1. Vakuumli bug'lanish qoplamasi
Bug'lanish qoplamasi bug'lanish manbai va qoplanadigan substratdan bug' molekulalari yoki atomlari orasidagi masofa qoplama xonasidagi qoldiq gaz molekulalarining o'rtacha bo'sh yo'lidan kamroq bo'lishini talab qiladi, shunda bug 'molekulalari bug' molekulalarining bug'lanishini ta'minlaydi. bug'lanish to'qnashuvsiz substrat yuzasiga etib borishi mumkin.Filmning toza va qattiq ekanligiga ishonch hosil qiling va bug'lanish oksidlanmaydi.
2. Vakuumli purkash qoplamasi
Vakuumda tezlashtirilgan ionlar qattiq jism bilan toʻqnashganda, bir tomondan, kristall shikastlanadi, ikkinchi tomondan, kristallni tashkil etuvchi atomlar va nihoyat, qattiq jism yuzasida joylashgan atomlar yoki molekulalar bilan toʻqnashadi. tashqariga purkash.Püskürtülmüş material yupqa plyonka hosil qilish uchun substrat ustiga qo'yiladi, bu vakuumli purkagich qoplamasi deb ataladi.Ko'p purkash usullari mavjud, ular orasida diodli püskürtme eng erta hisoblanadi.Turli katod maqsadlariga ko'ra, uni to'g'ridan-to'g'ri oqim (DC) va yuqori chastotali (RF) ga bo'lish mumkin.Maqsadli sirtga ion bilan ta'sir qilish natijasida chayqaladigan atomlar soni püskürtme tezligi deb ataladi.Yuqori püskürtme tezligi bilan plyonka hosil bo'lish tezligi tezdir.Cho'kish tezligi ionlarning energiyasi va turiga va maqsadli materialning turiga bog'liq.Umuman olganda, odamning ion energiyasi ortishi bilan chayqalish tezligi ortadi va qimmatbaho metallarning chayqalish tezligi yuqori.
Yuborilgan vaqt: 2022 yil 14 iyul