Odamlarning turmush darajasini yaxshilash va ilm-fan va texnologiyaning uzluksiz rivojlanishi bilan odamlar aşınmaya bardoshli, korroziyaga chidamli va yuqori haroratga chidamli bezak qoplamasi mahsulotlarini bajarish uchun yuqori va yuqori talablarga ega.Albatta, qoplama bu ob'ektlarning rangini ham chiroyli qilishi mumkin.Keyin, elektrokaplama nishoni va püskürtme nishonini davolash o'rtasidagi farq nima?RSM texnologiya bo'limi mutaxassislari buni siz uchun tushuntirib berishiga ruxsat bering.
Elektrokaplama maqsadi
Elektrokaplama printsipi misni elektrolitik tozalash printsipiga mos keladi.Elektrokaplama paytida, qoplama qatlamining metall ionlarini o'z ichiga olgan elektrolit odatda qoplama eritmasini tayyorlash uchun ishlatiladi;Qoplanadigan metall mahsulotni qoplama eritmasiga botirish va uni katod sifatida doimiy tok manbaining salbiy elektrodi bilan ulash;Qoplangan metall anod sifatida ishlatiladi va doimiy quvvat manbaining musbat elektrodiga ulanadi.Past kuchlanishli doimiy oqim qo'llanilganda, anodli metall eritmada eriydi va kationga aylanadi va katodga o'tadi.Ushbu ionlar katodda elektron oladi va metallga qaytariladi, bu esa qoplanadigan metall mahsulotlarga qoplanadi.
Sputtering maqsadi
Printsip, asosan, nishon yuzasida argon ionlarini bombardimon qilish uchun porlash deşarjlaridan foydalanishdan iborat va nishonning atomlari yupqa plyonka hosil qilish uchun substrat yuzasiga chiqariladi va yotqiziladi.Cho'kilgan plyonkalarning xossalari va bir xilligi bug'li plyonkalarga qaraganda yaxshiroq, lekin cho'kish tezligi bug'li plyonkalarga qaraganda ancha sekinroq.Yangi püskürtme uskunasi maqsad atrofida argonning ionlanishini tezlashtirish uchun elektronlarni spiral qilish uchun deyarli kuchli magnitlardan foydalanadi, bu maqsad va argon ionlari o'rtasidagi to'qnashuv ehtimolini oshiradi va püskürtme tezligini yaxshilaydi.Metall qoplama plyonkalarining ko'pchiligi doimiy to'lqinli, o'tkazuvchan bo'lmagan keramik magnit materiallar esa RF AC püskürtmesidir.Asosiy printsip - nishonning sirtini argon ionlari bilan bombardimon qilish uchun vakuumda porlashdan foydalanish.Plazmadagi kationlar tezlashadi va purkalgan material sifatida salbiy elektrod yuzasiga shoshiladi.Ushbu bombardimon maqsadli materialning uchib ketishiga va yupqa plyonka hosil qilish uchun substratga tushishiga olib keladi.
Maqsadli materiallarni tanlash mezonlari
(1) Maqsad plyonka hosil bo'lgandan keyin yaxshi mexanik kuch va kimyoviy barqarorlikka ega bo'lishi kerak;
(2) Reaktiv püskürtme plyonkasi uchun plyonkali material reaktsiya gazi bilan birikma plyonka hosil qilish uchun oson bo'lishi kerak;
(3) Maqsad va substrat mustahkam tarzda yig'ilgan bo'lishi kerak, aks holda, substrat bilan yaxshi bog'lash kuchiga ega bo'lgan kino materiali qabul qilinadi va birinchi navbatda pastki plyonka püskürtülür, so'ngra kerakli kino qatlami tayyorlanadi;
(4) Filmning ishlash talablariga javob berish uchun, maqsad va substratning termal kengayish koeffitsienti o'rtasidagi farq qanchalik kichik bo'lsa, purkalgan plyonkaning termal kuchlanish ta'sirini kamaytirish uchun shunchalik yaxshi;
(5) Filmning qo'llanilishi va ishlash talablariga muvofiq, foydalaniladigan maqsad tozalik, nopoklik tarkibi, komponentlarning bir xilligi, ishlov berish aniqligi va boshqalarning texnik talablariga javob berishi kerak.
Yuborilgan vaqt: 2022 yil 12-avgust