Barchamizga ma'lumki, maqsadli material texnologiyasining rivojlanish tendentsiyasi quyi oqimdagi dastur sanoatida kino texnologiyasining rivojlanish tendentsiyasi bilan chambarchas bog'liq.Ilova sanoatida kino mahsulotlari yoki komponentlarini texnologik takomillashtirish bilan maqsadli texnologiya ham o'zgarishi kerak.Misol uchun, Ic ishlab chiqaruvchilari yaqinda past qarshilikli mis simlarni ishlab chiqishga e'tibor qaratdilar, bu esa keyingi bir necha yil ichida asl alyuminiy plyonkani sezilarli darajada almashtirishi kutilmoqda, shuning uchun mis maqsadlari va ularning talab qilinadigan to'siq maqsadlarini ishlab chiqish shoshilinch bo'ladi.
Bundan tashqari, so'nggi yillarda tekis panelli displey (FPD) asosan katod-nurli trubka (CRT) asosidagi kompyuter displeyi va televizor bozorini almashtirdi.Bu, shuningdek, ITO maqsadlariga texnik va bozor talabini sezilarli darajada oshiradi.Va keyin saqlash texnologiyasi bor.Yuqori zichlikdagi, katta hajmli qattiq disklar va yuqori zichlikdagi o'chiriladigan disklarga talab ortib bormoqda.Bularning barchasi dastur sanoatida maqsadli materiallarga bo'lgan talabning o'zgarishiga olib keldi.Quyida biz maqsadni qo'llashning asosiy sohalari va ushbu sohalarda maqsadli rivojlanish tendentsiyasi bilan tanishamiz.
1. Mikroelektronika
Barcha amaliy sohalarda yarimo'tkazgich sanoati maqsadli purkash plyonkalari uchun eng qattiq sifat talablariga ega.12 dyuymli (300 burun burungi) kremniy gofretlari ishlab chiqarildi.O'zaro bog'lanishning kengligi pasayib bormoqda.Silikon gofret ishlab chiqaruvchilarining maqsadli materiallarga bo'lgan talablari katta miqyosli, yuqori tozalik, past segregatsiya va nozik don bo'lib, maqsadli materiallarni yaxshiroq mikro tuzilishga ega bo'lishini talab qiladi.Kristalli zarrachalar diametri va maqsadli materialning bir xilligi plyonka cho'kma tezligiga ta'sir qiluvchi asosiy omillar sifatida ko'rib chiqildi.
Alyuminiy bilan solishtirganda, mis yuqori elektromobillik qarshiligiga va past qarshilikka ega, bu 0,25 um dan past bo'lgan submikron o'tkazgichlarda o'tkazgich texnologiyasi talablariga javob berishi mumkin, ammo bu boshqa muammolarni keltirib chiqaradi: mis va organik muhit materiallari o'rtasida past yopishqoqlik kuchi.Bundan tashqari, reaksiyaga kirishish oson, bu esa mis o'zaro bog'liqligining korroziyasiga va chipdan foydalanish paytida kontaktlarning zanglashiga olib keladi.Ushbu muammoni hal qilish uchun mis va dielektrik qatlam o'rtasida to'siq qatlami o'rnatilishi kerak.
Misning o'zaro bog'lanishining to'siq qatlamida ishlatiladigan maqsadli materiallar Ta, W, TaSi, WSi va boshqalarni o'z ichiga oladi. Lekin Ta va W o'tga chidamli metallardir.Uni yasash nisbatan qiyin, muqobil materiallar sifatida molibden va xrom kabi qotishmalar o‘rganilmoqda.
2. Displey uchun
Yassi panelli displey (FPD) yillar davomida katod-nurli trubkaga (CRT) asoslangan kompyuter monitori va televizor bozoriga katta ta'sir ko'rsatdi va ITO maqsadli materiallariga texnologiya va bozor talabini oshiradi.Bugungi kunda ITO maqsadlarining ikki turi mavjud.Ulardan biri sinterlashdan keyin indiy oksidi va qalay oksidi kukunining nanometr holatidan foydalanish, ikkinchisi esa indiy qalay qotishma nishonidan foydalanishdir.ITO plyonkasi indiy-qalay qotishma nishonida doimiy reaktiv püskürtme orqali ishlab chiqarilishi mumkin, ammo maqsadli sirt oksidlanadi va püskürtme tezligiga ta'sir qiladi va katta o'lchamdagi qotishma nishonini olish qiyin.
Hozirgi vaqtda ITO maqsadli materialini ishlab chiqarish uchun birinchi usul odatda qabul qilinadi, bu magnetronli püskürtme reaktsiyasi orqali püskürtme qoplamasi.U tez cho'kish tezligiga ega.Film qalinligi aniq nazorat qilinishi mumkin, o'tkazuvchanlik yuqori, filmning mustahkamligi yaxshi va substratning yopishqoqligi kuchli.Ammo maqsadli materialni tayyorlash qiyin, chunki indiy oksidi va qalay oksidi osongina birlashtirilmaydi.Odatda, ZrO2, Bi2O3 va CeO sinterlash qo'shimchalari sifatida tanlanadi va nazariy qiymatning 93% ~ 98% zichligi bo'lgan maqsadli materialni olish mumkin.Shu tarzda hosil bo'lgan ITO filmining ishlashi qo'shimchalar bilan ajoyib aloqaga ega.
Bunday maqsadli materialdan foydalangan holda olingan ITO plyonkasining blokirovka qiluvchi qarshiligi 8,1 × 10 n-sm ga etadi, bu sof ITO plyonkasining qarshiligiga yaqin.FPD va o'tkazgich oynasining o'lchami juda katta va o'tkazgich oynasining kengligi hatto 3133 mm ga etishi mumkin.Maqsadli materiallardan foydalanishni yaxshilash uchun silindrsimon shakl kabi turli shakllarga ega ITO maqsadli materiallari ishlab chiqilgan.2000 yilda Milliy rivojlanishni rejalashtirish komissiyasi va Fan va texnologiyalar vazirligi ITOning yirik maqsadlarini Axborot sanoatining hozirgi vaqtda rivojlanish uchun ustuvor yo'nalishlari bo'yicha yo'riqnomaga kiritdi.
3. Saqlashdan foydalanish
Saqlash texnologiyasi nuqtai nazaridan, yuqori zichlikli va katta hajmli qattiq disklarni ishlab chiqish juda ko'p miqdordagi gigant istaksiz kino materiallarini talab qiladi.CoF ~ Cu ko'p qatlamli kompozit plyonka yirik istaksiz plyonkaning keng qo'llaniladigan tuzilishidir.Magnit disk uchun zarur bo'lgan TbFeCo qotishma maqsadli material hali ham ishlab chiqilmoqda.TbFeCo bilan ishlab chiqarilgan magnit disk katta saqlash hajmi, uzoq xizmat muddati va takroriy kontaktsiz o'chirish xususiyatlariga ega.
Surma germaniy telluridiga asoslangan fazani o'zgartirish xotirasi (PCM) muhim tijorat salohiyatini namoyish etdi, NOR flesh-xotira va DRAMning bir qismiga aylandi, ammo muqobil saqlash texnologiyasini bozorga chiqardi, ammo amalga oshirishda tezroq kichraydi, mavjud bo'lish yo'lidagi muammolardan biri - qayta tiklashning yo'qligi. joriy ishlab chiqarish yanada butunlay muhrlangan birligi tushirilishi mumkin.Qayta tiklash oqimini kamaytirish xotira quvvat sarfini kamaytiradi, batareyaning ishlash muddatini uzaytiradi va ma'lumotlar uzatish o'tkazuvchanligini yaxshilaydi, bugungi ma'lumotlarga asoslangan, yuqori portativ iste'molchi qurilmalaridagi barcha muhim xususiyatlar.
Xat vaqti: 2022 yil 09-avgust